TI中文支持网Part Number:ADS1120Other Parts Discussed in Thread:TMP117
你好，现有问题如下咨询：
目前使用RTD+ADS1120d方式进行测温，因为RTD可以探入到测试环境中（高气压环境），但是查阅资料发现如TPM117等数字温度传感器具有更好的测试精度及无需标定的优点，但是如果使用数字芯片，是否能保证在测试环境外（中间有压力隔离的部件进行环境与电路板的隔离），测试出环境内的温度，或者如何使数字温度传感器满足上述测试要求。
多谢！
Amy Luo：
您好，
Qingxin Kong 说：是否能保证在测试环境外（中间有压力隔离的部件进行环境与电路板的隔离），测试出环境内的温度，
您可以再详细描述测试环境外与测试环境内的区别吗？测试环境外与测试环境内之间是有压力隔离部件是吗？测试环境是封闭的吗？ 测试环境外与测试环境内温度是一样的吗？
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Qingxin Kong：
你好，感谢回复，因为春节假期才回复。中间通过压力元件进行压力测试，测试环境与电路板的存放空间是完全隔离的。压力元件是金属封装元件，温度传输到电路板内部环境空气中可能会存在延时（测试环境是管道内部气体温度）因此不确定数字传感器测试上是否存在差异 （与热电阻测试存在温度上的时间差），如果这种使用方法，数字是否有更好的结构可规避改问题
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Amy Luo：
如果 TMP117 安装位置与所需测试环境不是一个共同的空间（中间有其他装置隔离），那么TMP117 是不能准确测量所需测试环境温度的，因为隔离的存在温度并不能很好的传递到TMP117 的sensor （TMP117 温度sensor电路在其封装内部），同时也易受附近热源的影响。
下面文档讲了测量各种温度下的注意事项，希望对您了解 TMP117有帮助：
https://www.ti.com/lit/an/snoa986a/snoa986a.pdf
