Part Number:TPS92611-Q1
您好。
在芯片结温测量计算中,发现datasheet上有多个的热阻参数。想问下实际应该引用哪个参数。
1.我们使用热电偶布置在芯片的上方case(TOP)测量了芯片的温度达到135℃(工作温度85℃),想要计算芯片结温的温度,是应该引用RθJC(TOP)还是ΨJT?
如果引用RθJC(TOP)再进行计算结温,结温远超芯片的最大结温。
2.我们有尝试测试板子的温度(GND引脚),测量后计算结温与引用ΨJT的热阻计算接近。
或者是否可以这样理解,RθJC(TOP)为物理热阻,ΨJT为实际热阻(通电工作后的热阻)。
请帮忙解答,谢谢。
Johnsin Tao:
Hi 建议参考其说明: www.ti.com/…/spra953c.pdf