TLC6C5748-Q1: Request die attach thermal conductivity die size for simulation

hi Team

Request die attach 、thermal pad thermal conductivity and die size (real heat source) for thermal simulation.

Thanks a lot

Kevin

Johnsin Tao：

Hi

    见datasheet：  https://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tlc6c5748-q1.pdf

    热阻和热pad尺寸datasheet 上都是有的。

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Kevin Lin：

datasheet 並沒有die attach,thermal pad的熱傳導係數,真正發熱die位置也沒有!

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Johnsin Tao：

Hi

    是的，这个信息我们也没有（因为datasheet没有，其他芯片也没有，一般可以认为发热位置是热pad位置）