Other Parts Discussed in Thread:TMDSHSECDOCK, TMDSCNCD280025C
10 篇TMDSCNCD280025C + TMDSHSECDOCK 套件测评报告新鲜出炉!
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您是否也感兴趣想要使用这块开发板呢?可通过以下链接查看详情。 查看套件详情:TMDSCNCD280025C TMDSHSECDOCK 前往 TI store 购买:TMDSCNCD280025C TMDSHSECDOCK |
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感谢大家的踊跃报名,TI最终随机筛选出15位会员参与测评,并且分享测评使用心得。
快来看看这份名单里,有没有你?稍后小编也会私信与您确认收货地址等信息,请注意查看报名时填写的邮箱哦。
姓名 | 姓名 | ||
胡** | 220162244@****** | 季** | junli.ji@****** |
孙* | peng.sun@****** | 吴** | huibin.wu@****** |
徐** | Airwill@****** | 高** | 1061284451@****** |
肖** | kevin.xiao@****** | 乐** | yake.yue@****** |
李* | x1294244902@****** | 韦** | ade@****** |
唐* | chao.tang@****** | 李** | qingchunli@****** |
王** | zhenhua.wang@****** | 胡** | bingfang.hu@****** |
姚* | yaof@****** |
希望没有入选的会员不要气馁,在测评报告发表后,您可以参加全民评选活动,有机会获得精美礼品。也许下次获奖名单中就有您!
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为回馈论坛会员,TI E2E 中文支持论坛提供了 15套价值为 128美金的TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件给到论坛会员做测评
申请成功的会员需在论坛分享测评使用心得。
【套件介绍】TMDSCNCD280025C+HSEC180 controlCARD 基板集线站(TMDSHSECDOCK)
该评估板卡是德州仪器C2000微控制器F28002x系列产品的低成本评估与开发套件,配合TI的HSEC180底板可以方便开发人员搭建原型机。板卡带有隔离的仿真器,不需要另购仿真器即可完成程序下载、调试并实现一路虚拟的串行接口。相关软件例程、硬件设计文档以及集成开发环境均可以在TI官网免费获取。
点击了解> TMDSCNCD280025C, TMDSHSECDOCK
点击我要申请 或者扫描下方二维码,填写并提交申请信息即可。
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( * TI承诺以上信息仅收集用于本次活动,不会泄露给第三方。)
【活动日程】
阶段 |
事项 |
时间 |
1 |
报名申请 |
2020年11月12日-2020年11月30日 |
2 |
评选入围名单 |
2020年11月30日-2020年12月3日 |
3 |
公布入围名单 |
2020年12月4日 |
4 |
邮寄套件 |
2020年12月7日 –2020年12月11日 |
5 |
发表测评报告 |
2020年12月12日– 2021年1月10日 |
6 |
全民评选 |
2021年1月11日– 2021年1月26日 |
7 |
公布评选结果,邮寄奖品 |
2021年1月27日 –2021年2月5日 |
【温馨提示】
小伙伴们,一定要认真填写申请信息呦,你的认真程度也许会影响到你能否成功申请TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件。
【申请事项】
1. 每个会员只能使用一个账号参与测评活动,谢绝马甲和小号,一经发现,将取消申请资格;
2. 申请理由:请尽量描述自己对TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件的认识与理解,并展现你的测评想法,如果你具备 TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件相关的知识和经验,也请说明,这些都将提高你的入选几率;
3. 板子邮寄:用户确认个人信息后,TI将根据邮寄信息邮寄TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件;若一周内未确认,视为弃权,试用资格顺延。
【测评事项】
1. 我们不欢迎侵犯第三方著作权或其他权利的行为,如出现此类情况,我们将在核实后对相应内容进行处理;
2. 提交测评报告:入围会员收到TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件后,需在4个星期内在TI E2E中文论坛指定位置(具体位置待入围名单确定后公布)发表测评报告。若未发表测评报告,需退还开发板,邮费由会员自行承担。
3. 测评报告内容需在TI E2E中文论坛原创首发,测评活动结束后,如需转发到其他平台,请务必注明TI链接及名称;
4. 评选:根据在此期间产生的测评报告质量、浏览量、回复数等来对测评报告进行评选;
【下笔有神助】
为写测评报告犯愁,过来瞅瞅,看看那些过来人都写了哪些内容!
这些内容需要有:
1. 开箱简介:包装评价,内部配件描述;
2. 外观展示:整体的视觉感受、舒适度、材质、大小、重量以及按键,接口类型等细节特色;
3. 使用体验:操作方法展示,功能体验/测试;
4. 评价及总结:评价可包括实用程度/能否满足使用需求/软硬件平衡/功能评价/使用效果/性价比/购买建议;总结可包括整体使用感受/亮点和缺点/使用过程中遇到的问题/建议。
下面这些非必须要有,但是如果你写到这些点会给你的测评文章大大增值呦!
1. 提供软硬件资源,系统框图剖析;
2. 同类对比;
3. 建立在TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件基础上的小项目开发或DIY;
4. 个人相关经验介绍等。
jjl3:
非常感谢能参加此次评测活动!
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BINGFANG HU:
测评发布在什么地方
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Annie Liu:
已私信回复您
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user5079174:
我觉得报告E最用心也写的最好,所有的测评报告都看了,基本上大部分人的测评都只是针对于开发板进行评测的,难得有像E报告这样用一个小项目进行测评的,其中难度可想而知,所以我觉得此份测评更用心一些,虽说报告写得不是很详细,但瑕不掩瑜,希望能够多写一些测评;
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BINGFANG HU:
我后续会在此基础上更多的发布我的学习历程。我觉得测试的最终目的是需要达到使用的目的。TI的参考文献很多,但是对初学者而言反而因为参考文献多而不知道如何去学习,希望后续能够发布些入门的视频教程,谢谢!
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user5863070:
基本上看了所有的评测,虽然B的评测内容不多,但是确实看到了B确实真正的进行评测,就是内容不够充实,比如用timer产生正弦波,此处应该把程序代码放上,CLB功能和ADC功能希望后期也能更新一下使用情况
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linghz:
支持一下报告B,还是比较详细的,帮助很大。