主从一体机pairing failed unspecified reason

Hi:

我遇到一个主从一体机pairing的问题，

我使用最新sdk 4.30,用的是原装例子multi-role，测试某个peripheral的配对，peripheral是主动发起配对模式的；

我设置的配对信息是：

uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ;//GAPBOND_PAIRING_MODE_NO_PAIRING;//GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;
uint8_t mitm = TRUE;
uint8_t ioCap = DEFAULT_IO_CAPABILITIES;//GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;
uint8_t bonding = TRUE;
uint8_t replaceBonds = FALSE;

// Set pairing mode
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);

// Set authentication requirements
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);

// Set I/O capabilities
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);

// Set bonding requirements
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);

// Set bond list LRU
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_LRU_BOND_REPLACEMENT, sizeof(uint8_t), &replaceBonds);

// Register and start Bond Manager
VOID GAPBondMgr_Register(&multi_role_BondMgrCBs);

测试出现连接后，还没有进入pairing start state，直接就pairing failed:错误码是23.unspecified reason;

用wireshark抓包如下图：

请问，这可能是什么原因造成的？

Kevin Qiu1：

改成uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;也不能配对成功吗

user6224880：

回复 Kevin Qiu1:

Hi:

不能的，这里的peripheral 固定是GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE配对模式，是配对发起者，

配对码是要通过算法算出的；

之前使用simple_central，是可以正常进行配对流程的，现在是multi-role，就不能配对了。

pairing start 状态都没有触发。

Kevin Qiu1：

回复 user6224880:

我刚测试配对成功，默认密码是123456

user6224880：

回复 Kevin Qiu1:

Hi:

请问是用哪个sdk下的Multi-role？

我这要与peripheral 配对，peripheral 是用蓝牙5协议的，配对码是要经过自定义的算法 计算出来的。

我用sdk 4.30 或者sdk 4.10 下的multi role 的例子，蓝牙协议是4.2，连接peripheral 后，发现没有进入pairing start state，直接就pairing failed ：unspecified reason。

user6224880：

回复 Kevin Qiu1:

Hi:

我通过wireshark抓包，对比之前ble5stack下的例程simple_central与peripheral 配对流程，

multi-role与peripheral 配对失败在于Pairing Public Key后没有继续收到Peripheral 的Pairing Confirm，以及DHKey Check。

请问，Multi-role端需要设置什么参数，才能获得Peripheral 的pairing confirm以及DHKey Check？

截图：simple_central 与peripheral 配对抓包流程

Kevin Qiu1：

回复 user6224880:

sdk 4.30下的Multi-role，例程要有输入密码的过程，没输入密码不会收到Pairing Confirm

user6224880：

回复 Kevin Qiu1:

请问，在sdk4.30 的multirole 例程下代码，你有做些改动吗？ 因为我的peripheral 端一旦配对失败立即断开，

而multi-role 端连接peripheral 后，马上就pairing failed。

Kevin Qiu1：

回复 user6224880:

没有修改过，我用手机连的，CC2640r2f作从机

user6224880：

回复 Kevin Qiu1:

我是测试sdk 4.30 multi-role例程，CC2640R2 作为主机，发现multi-role 配对流程没有进入pairing start state就pairing failed:unspecified reason.
而用sdk 3.40 的multi-role,测试同一个peripheral，连接后直接就paired、bond save success，这流程也是不符合标准的；两个例程中的配对参数都是一样的；
如下：uint32_t passkey = DEFAULT_PASSCODE;//123456uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ;uint8_t mitm = TRUE;uint8_t ioCap = DEFAULT_IO_CAPABILITIES;//GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;uint8_t bonding = TRUE;GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t), &passkey);// Set pairing modeGAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);// Set authentication requirementsGAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);// Set I/O capabilitiesGAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);// Set bonding requirementsGAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);
而同样的配对参数，在ble5stack下的simple_central 就是可以与peripheral配对的，配对流程就是收到pairing start state，再输入正确的，计算出来的配对码，就可以触发pairing success，再自动bond success。
不知multi-role 为何配对结果就完全不同？