TI中文支持网设计参考TI给的 支持蓝牙技术的高精度体温测量柔性 PCB 贴片参考设计RSM。然后自己也把这个板子只留蓝牙部分做了一个。烧录程序后可以连接。而自己做的板子烧录程序后就不能连接。其他串口可以输出。
主要区别是：为了做小，把一些封装给换了。如DCDC的电感，24兆、32.768k晶振。pcb天线换成贴片的天线。
TI.zip
me.zip
这是做的第三版了，阻抗匹配什么的都考虑了。信号强度也不低，就是连接不上。上面是TI和我自己的原理图PCB。各位在硬件调试的过程中，有什么经验可以分享下吗？感谢感谢
Viki Shi：
封装修改可以看一下此文档：www.ti.com.cn/…/zhca654.pdf
user4441348：
回复 Viki Shi:
您好，应该不是软件的问题，相同封装的2640，差别就是晶振，天线封装不同。一个可以用，一个不能用。
Viki Shi：
回复 user4441348:
帮你把问题assign给硬件专家看看，请等待回复
Albin Zhang：
回复 user4441348:
是不是频偏太大了啊？
这个和晶振相关的。
找个蓝牙综测，或者频谱仪测试一下。
都没有就和好使的板子对调一下。
关于晶振的调试可以参照楼上写过的一个帖子。
BR. AZ
user4441348：
回复 Albin Zhang:
频谱仪测过上一版，2.439-2.440G.主要封装不一样也没法对调。24M晶振到时和买的模块对调了。买的模块没问题，自己做的还是不行。
Albin Zhang：
回复 user4441348:
频谱仪测过上一版，2.439-2.440G? 这是什么意思啊？
你用SmartRF studio控制芯片，发出CW波，然后用频谱仪看看偏多少。顺便也可以检查一下发射功率
user4441348：
回复 Albin Zhang:
就是这样测的。我这个做了3版了，上一版也是一样的问题。测的的是上面的图
Albin Zhang：
回复 user4441348:
PS. 封装不一样不能用同样软件验证的。如果，可以看到二楼的文档进行修改。
BR. AZ
Albin Zhang：
回复 user4441348:
需要发CW波才能测频偏。
user4441348：
回复 Albin Zhang:
封装是一样的。我就是用的SmartRF studio，选择芯片，continuous TX测试的。
