TI中文支持网如下图标注线这里要求从RF座子到FB1段的走线满足两个条件，（1）控制阻抗50欧姆，（2）具有足够的载流能力，问题点：我们现在是四层板，这段走线参考L2层控制阻抗做出线宽0.1-0.15mm之间，但是我们平均电流300-400mA，对于过电流的话来说，这个线宽偏细，理论电流只能100mA左右，请问贵司这里是怎么处理的？
Kailyn Chen：
您好，图片显示不出来， 一般情况下，layout时我们要尽量保证线宽够需要的电流，所以要么就增大线宽， 如板不能允许增加导线宽度，网上也有很多这方面的建议， 比如在导线增加一层 Solder 层（一般 1毫米的导线上可以增加一条 0.6 左右的 Solder 层的导线，当然你也增加一条 1mm 的 Solder层导线）这样在过锡过后，这条 1mm 的导线就可以看做一条 1.5mm~2mm 导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量）
另外，您指的是Poc部分的走线吗？ 可以参考Poc design guideline of DS90UB953:
www.ti.com/…/snla272.pdf
