TI中文支持网工程师您好，我选择了TPS65251作毕业设计，题目是buck变换，因为学校没有回流焊只能仿真，想问一下什么软件可以仿真，我的电脑是32位win7，还有就是芯片散热设计，我们老师说设计四层板，用每层板铺铜面积与数据手册中的标准版面积进行比，然后还怎么计算，希望专家给予指导
Coffee Ge73：
1.仿真软件你可以考虑TI的TINA，这是它的产品主页- http://www.ti.com/tool/tina-ti，TPS65251在其自己的产品主页已提供TINA模型。当然pspice、saber等电路仿真软件也是很不错的选择。
2.关于散热，下面这个帖子你可以参考一下：www.deyisupport.com/…/ti-pcb.aspx
