TI中文支持网请问如何把bga封装的引脚引出来？如图（还有5个地方没有引出来）
Johnsin Tao：
或许您可以参考TI EVM板里面的layout图： www.ti.com.cn/…/getliterature.tsp， 第十六、十七页。
Yujie Liu：
回复 Johnsin Tao:
这个手册我看过，可是这里人没有看出来是怎么画的，请您直说
Johnny Guo：
回复 Scott Sun:
请参考手册Figure 13 和Figure 14，仔细辨认，有一些线是通过via从bottom layer走的
Yujie Liu：
回复 Scott Sun:
pad是6mil，过孔一般加工是最小0.3mm，也就是10mil左右，放不下啊~
Yujie Liu：
回复 Johnny Guo:
pad是6mil，过孔一般加工是最小0.3mm，也就是10mil左右，放不下啊~
