TI中文支持网最近在调试一个 用UCC3818 做的APFC电路，一开机电流就很大。怀疑软启动的问题，因为通过量测开机启动波形，发现一开机驱动高占空比达到90%以上。有把SS脚的电容加很大了，测它开机电压也上升很慢，但驱动波形开机马上就有，而且占空比90%以上（看芯片规格书里面的描述应该是开机后占空比会慢慢打开的）。如果装上IGBT ，就会烧掉。请教下各位有遇到类似情况的吗？问题一般出在哪里？多谢了。附件中黄色为驱动波形。红色为SS脚电压波形。
wei zhang5：
有朋友用过UCC3818 的方案吗？或是有量测过UCC3818 刚开机的时候软启动的波形吗？在线等。多谢了
Coffee Ge73：
回复 wei zhang5:
占空比肯定是慢慢增大的。楼主你测试电路什么样？看你的描述没有加管子测？
wei zhang5：
回复 Coffee Ge73:
测试有加IGBT，详细见附件电路
wei zhang5：
回复 Coffee Ge73:
你好，现在就是开机遇到大电流问题。直接烧驱动IGBT(开关管)。急需大家的帮助，看看开机哪里出了问题。为什么一直是高占空比，导致通过开关管电流大。谢谢了
wei zhang5：
回复 Coffee Ge73:
你好，刚刚有重新抓了开机波形。如附件，开机后占空比很大，直接导致电感一直对地。我们是用输出是接AC 电源测试的。所以一开机后就会保护，我是通过反复开机（AC电源会反复关机保护）后，最终能正常开机。正常开机（基本算是空载）的波形可以见附件。
