关于flyback用LM5022来做设计,再回授部分若已用隔离方式做补偿,那请问在IC的COMP及FB脚位接法该如何做设计?
或者有其他范例也有类似出现这种问题,可以给我参考吗? 感谢你.
Coffee Ge73:
建议直接接到COMP引脚
chih Chen:
回复 Coffee Ge73:
请问有相关方案有类似接法吗?
关于flyback用LM5022来做设计,再回授部分若已用隔离方式做补偿,那请问在IC的COMP及FB脚位接法该如何做设计?
或者有其他范例也有类似出现这种问题,可以给我参考吗? 感谢你.
建议直接接到COMP引脚
回复 Coffee Ge73:
请问有相关方案有类似接法吗?