TI中文支持网先在PCB板上烧坏了两片，检查Layout及原理图，没有找到问题，电源供应器限电流调节过高，都热击穿了，后来直接用新的焊Vin和GND，发现上电后就出现大电流，焊接过程注意了ESD的防护，目前最怀疑样品是不是混料了，芯片正面的Marks是"PFLI",背面的Mark“KAF”，是原装的吗？
xu chu：
回复 Johnsin Tao:
非常感谢，及时解决了我的问题！
xu chu：
回复 Johnsin Tao:
非常感谢，及时解决了我的问题！
Johnsin Tao：
回复 xu chu:
Hi
不客气。
Curly Li：
Hi Chu,
你测试的时候外围电感和二极管,电容是否也在板子上 ? 如果有的话需要,FB脚悬空的话输出电压处需要添加一个TVS管,见DS PG 18页.
如果只是芯片级测试,PIN脚全部悬空,理论上是不会出现烧毁,这种测试一般是用来测试芯片的静态功耗才会做.你们是出于什么目的要进行加电芯片级测试 ?
如果要查询芯片是真假请让你们采购联系代理商,联系CQE进行查询.
