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TPS43061 做的方案MOSFET温度过高问题

各位大神好! 本人用TPS43061做了一个 输入DC10~18V,输出DC 25.4V/4A 的方案,现在问题是下管温升严重,达到110摄氏度,请问是否我的参数有问题,还是本身这方案不能做到这样的功率,附件原理图

Joue:

增加下管开关波形图,是否开关波形就存在问题?

Frank Xiao:

回复 Joue:

你好,

你FET的导通阻抗多大的,驱动电阻也选小点,先上0ohm看看。

Joue:

回复 Frank Xiao:

Chelsea :

谢谢你及时回复,我选择的MOSFET都导通阻抗是3mOhm的,但是我用WEBENCH模拟典型电路及模拟温升同样是非常高的,这是什么问题,是否是需要额外增加散热处理?附件是我导出来的报告。驱动电阻在测试过程时也改为0了

Frank Xiao:

回复 Joue:

你好,

那估计本身损耗就会使电路有这么高的温升,所以你可以选更小热阻的MOS(跟封装有关系),或者加大板上的铜厚

Joue:

回复 Frank Xiao:

Chelsea

你好,请问在BOOST电路中,下管是否都是比上管热的,在相同MOSFET情况下,如果下管并联多一个MOSFET是否会有帮忙,谢谢!

Frank Xiao:

回复 Joue:

你好,

你要看你的占空比,比如输出电压高,下管导通时间长,下管导通损耗会稍稍大些。

并联MOSFET肯定有用,另布线时尽量保证驱动线差不多。

Max Han:

你功率这么大,是要并联mosfet的

你可以计算一下

另外你的开关频率太高了,把开关频率降到200kHz,温度也会降下来一些

Max Han:

Joue:

回复 Max Han:

是的,降频是可以降低温升,降低频率应也是相应加大电感量是吗?

Max Han:

回复 Joue:

如果电感电流纹波可以接受,就不需要增加

如果觉着太大,就增加

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