TI中文支持网各位好：
请教个问题，如下：
我的需求：输入电压为16V-18V，输出电压为24V，1A。
实现方法：想使用LM5001来实现
问题：
LM5001有两种封装，分别是TSSOP和LLP封装，我倾向于使用TSSOP封装，但是TSSOP封装没有热焊盘，不知该芯片在输入电压为16V-18V，输出电压为24V，1A时会不会发热严重？
请问，哪种封装更适合我使用？还是两种均可，TSSOP封装即使没有热焊盘在我 的要求的情况下也不会发热严重？
感谢解答，盼回复！
Johnsin Tao：
Hi
LM5001是内置1A电流限制，设计按照最小值0.8A算。
而按照你的参数，效率在85%， 输入峰值电流=24*1/0.85/16*1.2=1.76A, 这个早操过电流限制了，故不能实现24V/1A输出。
你可以借助TI的webench在线软件进行芯片选型： （这个软件很强大，输入参数即可得到符合芯片，点击开始设计即可得到电路图，以及电路参数，例如效率温升等。）
user4764067：
回复 Johnsin Tao:
感谢您的回复，是我笔误，我要使用的芯片是LM5000，实在不好意思，我再重新开一帖
user4764067：
回复 Johnsin Tao:
请问我使用LM5000的哪个封装好呢
Johnsin Tao：
回复 user4764067:
Hi
建议用带热PAD的封装： WSON, Package 45°C/W， 热阻比较小。
