TI中文支持网在使用TPS54260设计中发现，输入15v,输出12v，输出电流2A，会出现芯片工作正常，但是芯片温度升高很多，测温枪测试温度在70多度，有可能还在继续上升，担心损坏芯片就没有持续在进行测试。请帮忙分析下哪有出现问题。如下是原理图和板子散热图以及pcb。
Johnsin Tao：
HI
你可以借助TI芯片网站上的在线仿真工具webench仿真，按照你的条件芯片功耗是1.5w左右，如果热阻60℃/W左右，芯片温度是很高，建议VSON封装。
或者选一些效率更高，芯片功耗较低的方案。
Iven Su：
你好，
因为芯片在高占空比的条件下工作，流过芯片内部MOS管的电流有效值比较高，引起的导通损耗自然会比较大，不过用温枪测出来不超过110度芯片一般都不会过温损坏。建议你可以优化下芯片底部布线，最好将芯片的Thermal pad连到一整块铺铜上面，散热效果会改善很多。
miaomiao hong：
回复 Iven Su:
Hi,如下图，再帮忙看下有啥问题不：
Vental Mao：
回复 miaomiao hong:
Layout基本OK，可以将和元件连接方式从十字连接改为全覆盖连接比较好，电感下的覆铜去掉。焊接的时候一定要保证power pad要和GND充分接触
还需要注意的是检查芯片的PH节点，看是否正常工作，如果正常工作，且温升还是较大，可以适当加厚覆铜的厚度，如 2 oZ
miaomiao hong：
回复 Vental Mao:
Hi Vental:还有个问题想请教下，这颗芯片做传导骚扰的时候B级有点超这个问题有没有什么需要注意能避免解决的？
Vental Mao：
回复 miaomiao hong:
你指的是EMI超标吧，那就需要在布局布线时功率环路尽可能小。并可以在boot电容上串一个电阻或者加snubber电路
其次如果还不行可以在输入输出端加磁珠，还可以在输入端加滤波器，你可以参考这篇文章www.ti.com.cn/…/snva810.pdf
miaomiao hong：
回复 Vental Mao:
谢谢您的回复，做实验测试下。
