如果按照数据手册中的解法,有几个问题不是很理解:
1、为什么存在信号地和电源地?我的整块板子就一个地,这里要怎么划分?
2、图上NC端和电源地接在一起是可以的吗?为了散热我能不能再从散热焊盘引出一块大的铜皮?
3、thermal pad中间有几个焊盘,是不是可以把它们也带上GND网络,连接到多层板的地层?
answer:
划分信号地和电源地按照图28即可,NC引脚的连接按照手册中的要求即可
Johnsin Tao:
回复 answer:
Hi信号GND建议与功率GND隔离,并在芯片底部连接。主要是因为功率GND上噪声会比较大。可以的,PCB正面如果可以增加敷铜是可以的,但是也要考虑其他零件的layout。POwerPad底部打孔是会与中间层GND连接,加大散热面积的。
Frank Xiao:
回复 Johnsin Tao:
你好,
一般建议功率地和信号地单点连接防止功率地对信号地的干扰,谢谢。