TI中文支持网使用65251产生1.2V、1.8V和3.3V电压，在芯片带载后输出电压降低，分别为0.6V、0.4V、0.05V，测量电感前端波形异常，在本应是方波高电平的地方只在边沿处有两个宽度很窄的尖峰，尖峰中间为低电平，在本应是PWM波的低电平部分呈现阻尼振荡形式，且幅值比较大，持续时间很长，占满整个低电平部分。原理图和器件选值都按照手册设计，且连接性未发现问题。
user5810457：
PCB为十层板，且中间焊盘接地未发现问题，带载后测量输出波形显示芯片在不停重启，后端负载每路都在几百欧，正常工作电流总共也在一百毫安左右，不应出现过流情况，而且对每一路进行单独带电阻测试，发现每路输出最大也就不到一百毫安，之后就会不断重启。
user5810457：
正常芯片后端工作总电流在一百多毫安，不应出现过流情况，PCB采用十层板设计，中间散热盘已经接地，对每路输出做单独带线性电阻测试，发现每路单独带载能力不超过一百毫安，之后就会不停重启
Seasat Liu：
能上一下示波器波形吗？
Johnsin Tao：
回复 Seasat Liu:
Hi
可以看看空载启动的效果。（注意选用的是饱和电流足够的功率电感）
有可能是layout上功率回路的问题？ 要求功率回路尽量小。
user5810457：
回复 Seasat Liu:
怎么上传图片啊？
user5810457：
回复 Johnsin Tao:
空载时电压输出正常，但是PWM波输出不正常，检查PCB发现芯片的散热片和PCB上的散热焊盘没有焊在一起，但是PCB板上的散热焊盘和需要接地的引脚连接在一起并通过通孔接地了，这样是否会有影响？
user5810457：
回复 Johnsin Tao:
空载的时候电压输出值正常，但是PWM波波形不正常，查了一下PCB，发现芯片的散热片与PCB上的散热盘没有焊在一起，但是PCB上的散热盘连接到芯片的几个引脚上，并且通过通孔接地了，这样会产生影响吗？
Johnsin Tao：
回复 user5810457:
Hi芯片Powerpad和PCB上的散热焊盘GND焊在一起
Iven Su：
你好，
根据你的描述有可能是散热的问题，你试一下带轻载会不会出现异常。
Vental Mao：
空载下也是这样么
