TI中文支持网1. 温度项为何差异这么大？请说明原因？
2.TPS62090RGTR为何热阻会增大？芯片材料有变化吗？
| TPS62090RGTR | TPS62090QRGTRQ1 | |
| 温度 | -40 to 85 | -40 to 125 |
| V(ESD) Human body model (HBM) |
±2000V | ±2500 |
| V(ESD) Charged device model (CDM) |
±500V | ±1500 |
| RθJA （Junction-to-ambient thermal resistance） |
47°C/W | 45.6°C/W |
| RθJCtop （Junction-to-case (top) thermal resistance） |
60°C/W | 58.9°C/W |
| RθJB （Junction-to-board thermal resistance） |
20°C/W | 19°C/W |
| ψJT （Junction-to-top characterization parameter） |
1.5°C/W | 1.1°C/W |
| ψJB （ Junction-to-board characterization parameter） |
20°C/W | 19°C/W |
| RθJCbot （ Junction-to-case (bottom) thermal resistance） |
5.3°C/W | 4°C/W |
Johnsin Tao：
Hi两个芯片应用场合区别很大，前者是工业级别，后者是汽车动力级别，在封装扇热，以及温度承受范围上的差异是必然的。
Vental Mao：
应用场景不同，会针对不同应用场合进行优化，所以参数不一样
Meng jeffrey：
回复 Vental Mao:
你知道TPS62090RGTR为何热阻会增大？芯片材料有变化吗？
Johnsin Tao：
回复 Meng jeffrey:
Hi应该和封装有较大关系。
Meng jeffrey：
回复 Johnsin Tao:
可是工业级和车规级的封装一样啊
