TI中文支持网Hi，
我有几个关于ADC电路layout的疑问。
很多工程师建议delta-sigma类型的AD芯片的数字地引脚和模拟地引脚都接到模拟地，通信接口用数字隔离器隔离。
这意思就是说AD芯片要放在模拟地平面上吗？
接口上的信号线都要隔离吗？还是只要隔离主机到AD芯片的信号线？
外部晶振的地应该接什么地？
此外，在layout中还需要注意什么问题？
目前AD芯片打算用ADS1259，还请推荐一个隔离芯片，还有±2.5V的电源芯片
Michael Yang：
这意思就是说AD芯片要放在模拟地平面上吗？
R：在芯片的贴装层下放置GND 平面。芯片底部lay一个地平面还可以使得芯片有一个屏蔽层来隔离EMI干扰。
Zhang Xavier：
回复 Michael Yang:
Michael Yang
这意思就是说AD芯片要放在模拟地平面上吗？
R：在芯片的贴装层下放置GND 平面。芯片底部lay一个地平面还可以使得芯片有一个屏蔽层来隔离EMI干扰。
Michael Yang：
回复 Michael Yang:
接口上的信号线都要隔离吗？还是只要隔离主机到AD芯片的信号线？
R：是否需要隔离取决于传输距离以及是否有共模噪声，应用环境是否干扰比较严重，对于通讯的可靠性是否要求非常高等来权衡，一般不需要隔离 ，如果希望能够做到最佳的性能，那么使用隔离器来使得SPI口得到干净的信号。
Michael Yang：
回复 Zhang Xavier:
主要是指AGND,通常在地平面 分裂出一个数字地，在输入端的GND端接在一起实现单点接地。
Michael Yang：
回复 Michael Yang:
外部晶振的地应该接什么地？
R：这个地应该接数字地。
Michael Yang：
回复 Michael Yang:
此外，在layout中还需要注意什么问题？
R：请参考datasheet中关于layout的总体指导思想
LAYOUTPlace the input buffer and input decoupling capacitors close to the ADS1259 inputs. The bypass capacitors forpower-supply and reference decoupling should also be placed close to the device. In some cases, it may benecessary to use a split ground plane in which digital return currents of external components are routed awayfrom the ADS1259. In this case, connect the grounds at the power supply.
Michael Yang：
回复 Michael Yang:
具体的参考layout ，请参考ADS1259 EVM板中的布局，见产品主页“用户指南 ”栏目的pdf文档的page 39ADS1259EVM and ADS1259EVM-PDK User's Guide
http://www.ti.com.cn/product/cn/ads1259
Michael Yang：
回复 Michael Yang:
隔离器芯片方面，推荐你考虑ISO7242C这个四通道 2/2 25Mbps 数字隔离器来做SPI口的隔离。
Zhang Xavier：
回复 Michael Yang:
Michael Yang
隔离器芯片方面，推荐你考虑ISO7242C这个四通道 2/2 25Mbps 数字隔离器来做SPI口的隔离。
Michael Yang：
回复 Michael Yang:
+-2.5V参考基准电压可以考虑用REF5025ID 得到正基准，用一个运放搭建一个反相器得到负基准。
