0.5mm间距的bga封装怎么处理呢？如果扇出的话要用4mil的过孔进行激光打孔，价格十分昂贵。而如果在焊盘上打孔，孔径和焊盘大小应该怎么设置呢，一般机械钻孔的话可能要大于8mil才行，否则还是需要激光打孔
这个只有LM96511CCSM/NOPB这一个可订购的封装。另外超声波模拟前端器件均是NFBGA封装，除了AFE5801和AFE5851是64pin VQFN封装
回复 Carter Liu:
这个链接是超声波模拟前端的所有器件，可以参考一下；http://www.ti.com/lsds/ti/data-converters/ultrasound-products.page
AFE58JD32: Verilog Reference Code for Driving AFE58JD32ADS1235: ADS1235、ADS1263和AD7190，三款芯片比起来那个精度和抗干扰性更强一些AFE58JD28EVM: I want to use TSW14J50EVM to evaluate AFE58JD28EVM, but I can't find the option AFE58JD28 in HSDC Pro.AFE58JD28EVM: I want to use TSW14J50EVM to evaluate AFE58JD28EVM, but I can't find the option AFE58JD28 in HSDC Pro.AFE58JD28EVM: I want to use TSW14J50EVM to evaluate AFE58JD28EVM, but I can't find the option AFE58JD28 in HSDC Pro. May I ask, where should I find the AFE58JD28 device code?ADS1675: ADS1675AFE58JD48: 寄存器配置问题
ADS4249: ADS4249 ANALOG INPUT 最大频率
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