TI中文支持网 TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
技术指标
FPGA + 多核DSP协同处理架构；
接口性能：
1. 1个FMC（HPC）接口；
2.4路SFP+光纤接口；
3.2个GbE千兆以太网口；
4.2路外触发输入信号；
处理性能：
1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
存储性能：
1. DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2.DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
3. FPGA处理节点：2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能：
1.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
2.FPGA与FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；
物理与电气特征
1.板卡尺寸：171 x 204mm
2. 板卡供电：3A max@+12V（±5%）
3. 散热方式：自然风冷散热
环境特征
1.工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
2.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1. 可选集成板级软件开发包（BSP）：
2.DSP底层接口驱动；
3.FPGA底层接口驱动；
4.板级互联接口驱动；
5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.软件无线电；
2.雷达信号处理；
3.高速图形处理；
user151383853：
功能很强大啊, 来支持一下.
Kailyn Chen：
感谢分享，这个如果放在DSP版块，会更合适一些。
user5317112：
回复 Kailyn Chen:
问一个初级问题，采用RSIO时，CPU处理器主频1GHZ，他怎么能带的动2.5GHZ的RSIO速度
RSIO的时钟频率是125MHZ，倍频后1.25GHZ，为什么全速后是2.5GHZ，一个周期内是2次采样，但是电平值变化速度跟不上啊？
除非采样与电平输出之间存在相位差，求部分资料
