TI中文支持网ADC串行时钟隔离电路，CLK频率27Mhz，电路中使用了2片74AHC245（TSSOP封装），一片ISO7420F
ADC输入输出的CLK、DATA、DOUT信号依次经过了 74AHC245、 ISO7420F 、74AHC245然后到达MCU，现在的问题是板子平时工作是正常的，工作一段时间后PCB盒子温度上来了，估计有50-60℃，CLK、DATA、DOUT信号会因为3路之间的延迟不一致而无法同步，造成读到的ADC信号乱码
换成74ALVC245也是一样！
部分PCB板子一直正常工作，部分板子常温也有这种现象，部分到高温才会出现
是否有其他同样封装的芯片，电路延迟在高低温下能够保持通道间的一致性！！
user151383853：
对于 27MHz 的信号, 这逻辑器件的延迟也许有点大了, 特别会影响输入信号.
你可能需要考虑更快速的器件, 看看 74F 怎么样
jian liu：
回复 Kailyn Chen:
是为了隔离，隔离芯片是50M的用了2片，加两个74AHC245是为了加驱动和扇出，据说加一个这种buf可以降低ADC噪声
也有可能是有源晶振引起，晶振是3225封装的，输出接的是74AHC245，是不是晶振容性驱动不够
jian liu：
回复 jian liu:
温度会影响时钟输出，该adc加入DQ触发器后所有问题再也没有出现
