TI中文支持网我的传感器采集使用的这个芯片，刚开始每次发现传感器采集的数据不一样，我测试了所有外围电路，包括传感器，总共焊接的板子数，有10快左右，有些正常，有些有问题，个体差异很大，所有的外围设备都更换检测，没有找到问题，还是在今天实在没办法，更换了运放，就是这个OPA364AIDBVT，然后换一个新的小心翼翼的焊接上去，发现有问题的就恢复正常了，一下子把所有有问题的板子换了运放都有所改善， 才知道是运放问题，当时我焊接的时候，可能喜欢并排引脚直接刷着焊接，不知道是因为 温度 的问题影响了运放还是因为什么问题？ 我发现这个芯片焊接要特别小心，要不然性能影响特别大，基本上不小心就会出问题， 我想问下，这个运放是不是又这么一个问题？ 我这个产品上还有TI的其他运放，我焊接的方式一样，也不见有问题，应该不是我焊接的能力问题。
KW X：
从亲的叙述看，应该是人体静电或烙铁漏电引起的。以后焊接注意接地，不要用太高温度焊接啊。
Zhiheng Qian：
回复 KW X:
唯独这个运放会出现问题，其他也有运放，还有比这封装更小的也没见有问题，大哥是否了解这个OPA364运放，是不是本身有什么特别呢？
KW X：
回复 Zhiheng Qian:
亲；抗ESD和烙铁漏电与封装有关系？数据表中的第一页；“CMOS”这四个字母应该已经说明了基本问题。
Zhiheng Qian：
回复 KW X:
查阅了资料，大概了解了，谢谢，有必要仔细看一下资料
