TI中文支持网你好，我想问下制作高频PCB板，放大器芯片是选什么封装形式的，还有电阻电容选用什么形式的，有贴片形式的吗，是不是制作高频电路都是用贴片形式的，不需要打孔吗，是用单面基板还是双面基板？
user151383853：
高频PCB板, 需要对高频线路做信号完整性分析. 器件的特性需要符合高频电路的要求, 并不强制贴片器件和双面板.
user2000895：
高频跟运放的封装形式没有很大的关系。电阻电容的封装也跟频率没有关系，孔可以走过孔，不过尽量避免就好了。看你频率有多高，太高的话 ，双面板其实也不是很好，还有板材的选择。
user3687004：
网上找了篇关于“高频布线工艺和PCB板选材“的文章，希望对您有用。
另外高频电路板对器件封装一般没有具体的要求。
”
Jason He2：
高频PCB主要是要注意实现阻抗匹配，减小走线回路的反射波，提高输出效率，可以参考PCB板级仿真，据此作出调整。
