请教一下TI的老师,我这里现有的传感器出现温飘问题,想用PGA309来调理,但是传感器和PGA309不再同一个位置,且由于传感器是直接购买的,无法在里面加入温度传感器,在这样的情况下,还能使用PGA309吗?如果可以请说一下具体的思路,如果不能,希望老师们能推荐一下别的芯片,不用测试传感器的温度,即可解决温飘问题
Hawk Tong:
PGA309适用于压阻式传感器,可以实现对传感器的非线性以及温度补偿功能,在压力传感器产品中应用广泛。你处的疑问在于,前端传感器和信号调理单元不在一起,二者有一定距离。直接使用一定会后期精度有影响。我的问题是
1. 传感器与PGA309之间的温度梯度有多少?差异很大吗
2.如果是压力传感器,因为压力芯体与电路一般都装在一个壳子里。长时间应用中二者温度差异不会很大,也就是说可以考虑用PGA309
3.最后需要确认,你处所说传感器是压力传感器还是其他类型?
lynn bill:
回复 Hawk Tong:
可以很肯定的说,传感器和电路板之间存在较大的温度差异,传感器的温度无法得到,美信的MAX1452可以做到远端温度补偿(传感器和调理芯片离得较远),不知道TI有没有类似的芯片推荐,毕竟我其余的芯片基本都是使用的TI的,(具体使用环境是天然气井口,环境温度30~40摄氏度时,管道内的温度可能为几度,也有可能环境温度0度左右,而管内温度由于外部加热原因有几十度)
Hawk Tong:
回复 lynn bill:
测量压力芯体的最好办法当然是就近测量。有些压力芯体本身的阻抗会随着温度变化而变化,同时兼做温度以及压力测量。这种情况下,非常容易实现远端温度测量。结合PGA309调理单元,很容易实现你处是合计要求。除了PGA309,TI还有一款类似产品PGA300可以实现同样功能。那个城市的,如果能留下联系方式,可以让代理商与你处联系。