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数据手册第24页，关于散热这部分的注意事项有具体的图片说明吗，the attached thermal land pattern mechanical drawing 附加的散热绘图在哪里找得到，芯片手册上并没有，一般散热过孔的数量13mils和25mils各是多少比较合适？谢谢~~
Kailyn Chen：
OPA 564的datasheet中对散热焊盘的过孔介绍的不是很多，您可以参考这篇应用手册，在Page9有详细的对各种封装的Thermal Land Size以及Thermal Via的绘图，可以参考一下http://www.ti.com/lit/an/slma002g/slma002g.pdf
