TI中文支持网电路设计和选型如图所示。在面包板上做测试的时候，LM6171 芯片发热量达到烫手的级别。这是什么原因？完全按照设计接线。
Kailyn Chen：
本身这款就是一款高输出电流，高速运放。我想发烫是和使用面包板有很大关系，高速高电流输出运放的layout走线就要尽量短，尽量宽提供足够大电流。 并且合理的回流路径等都是散热的主要原因。建议还是做个PCB板验证一下呢。
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xiang wei2：
回复 Kailyn Chen:
后来该部分设计在PCB板上，220k之前的在面包板上，现象还是一样的，发烫。
xiang wei2：
回复 Kailyn Chen:
LM6171部分在PCB板上测试了，还是发烫，220K电阻前的为面包板。
KW X：
亲；从该电路带了些电感做负载。不知频率是固定的还是做啥用处。由于感性负载中的无功分量都会转成损耗；被消耗在运放上，所以；发烫应该情理之中。
建议做热稳定验算，按实际发热；阔大覆铜；利用铜皮散热。
另外；如果是固定频率；建议在电感旁接电容；将功率因素提高，同样可以抑制运放实际输出电流和损耗。
xiang wei2：
回复 KW X:
电感是为了产生磁场，后半部分电路我们在实际中已经完成设计并使用（只是之前采用PCI控制），对比之后发现之前的并不会发烫，但新设计的，前端改成单片机加上DAC0832和两极性电路中，实验结果数据和模拟的一样，就是LM6171发热严重。 谢谢大家帮忙帮忙解决下，任务催的紧
KW X：
回复 xiang wei2:
亲；运放的电源电压一样吗？
xiang wei2：
回复 KW X:
元件和电压都和上面的设计图一样
xiang wei2：
回复 KW X:
这是测试电路。用的STM32单片机的开发板，LM6171最前端220K电阻之前的是在面包上的的，之后的是在PCB板上的。放大器±15供电，DAC0832 +15供电，还有个+5，GND都是有外部电源提供。（这里还有个疑问，外部电源的GND电压不等于单片机上GND的电压，会有－8V的偏差。）
KW X：
回复 xiang wei2:
亲；原理图上的运放供电电压是+-12V，你的实验板是+-15V。这可能是发热的原因之一。建议再查下。
其次，建议测下运放输出和电感上的波形；看看有没有直流和输出是否达到了电源电压。压差越大；发热越多。
再次；建议查下电感旁并的电容。看看是否达到了运放最小输出电流效果。
xiang wei2：
回复 KW X:
谢谢，我去实验室的时候再试试。然后电源应该没事，±15也在规格内的，因为之前就是用这个的。这里的实验结果和每个电路的电压都和模拟的一样，就是发热。
