TI中文支持网Hi 各位高手,
目前的项目需认证HDMI LOGO,此认证对于信号容抗的要求比较严格.
为规避PCB trace引入的寄生电容, 我在信号线中间直接放入 隔离器器件 以实现容抗隔离.
未找到合适的方案, 我用双运放设计以实现信号隔离并双向传输(HDMI CEC 双向3.3V), 设计如下.
使用实际的器件测试了一下, 不能实现功能—高电平3.3v, 低电平仍为3V(正常为地).
我尝试调整四个0欧姆电阻, 其低电平有所降低但仍异常.
请教一下, 这样的架构设计是否正确? 可否帮忙指点架构的问题所在.
抑或是只需调整电阻值? 谢谢
user151383853：
TLV2211是不是带宽也太低了
user5273704：
回复 user151383853:
您可先忽略此器件选型，这是我分析时用pspice选用的模型，实际的pcb 板动作如上所述(并非此物料，但cec的只是简单低速的信号，或许速度不是考量的重点)，我觉得是此设计架构有误。
