TI中文支持网Minimize parasitic capacitance to any ac ground for all of the signal I/O pins. Parasitic capacitance on the
output and input pins can cause instability. To reduce unwanted capacitance, a window around the signal I/O
pins should be opened in all of the ground and power planes around those pins. Otherwise, ground and
power planes should be unbroken elsewhere on the board.
THS3071 37页
说为了减少寄生电容，需要把I/O PIN下面的铜挖开，其DEMO也是这么做的，这个可以理解。
但有说“Otherwise, ground and power planes should be unbroken elsewhere on the board.”
否者要保持电源层铜完整，这个怎么理解了，铜完整就能避免寄生电容吗？其原理是什么呢？
Kailyn Chen：
这句是不是指的via带来的寄生电容。
THS3071吗？找不到这个型号。
sora ouyeung：
查不到这个器件的型号，不过按文档的说法，这个应该是高速电流反馈型运算放大器，I/O PIN应该避免寄生电容，所以文档要求I/O PIN下没有覆铜区。电源层不挖空地线覆铜，是把电源层与地线构成的等效电容作为退耦电容使用。
Will Wang47：
Hi,
我觉得这里要表达的意思是除了掏空IO Pin脚下的铜皮，其他的铜皮应该保证尽可能的完整，减少切割。
