TI中文支持网目前用OPA548T做功率放大，放在一个封闭外壳内，片子贴壳体散热，发热非常严重，除了降低供电电压外，还有什么好的方法能降低发热量，或者有没有可替代的军工级片子？
Kailyn Chen：
这款本身是一款高电流输出的运放产品，所以功耗比较大。
OPA548内部含有thermal shutdown 电路，也就是说当结温超过160度的时候，自动将输出disable。
另外，需要加散热片来提高散热，datasheet Page16中给出了散热片的规格， This indicates the need for a heatsink with a RθHA < 2.5°C/W, such as an Aavid Thermalloy 530002B02500G.
