TI中文支持网TI工程师你好
我在使用THS3092芯片进行电路设计过程遇到一些问题：我需要THS3092内两级放大器级联，但是两级的输入输出相离较远，而这款芯片电路layout中需要添加散热焊盘。
我想请问如果从背面走信号线（如图1）会破坏散热焊盘的部分过孔，那么对散热和对信号分别有什么影响？因为放大器工作在±15V电压下，电流大概在150mA，所以散热也是我们很大的一个问题，在芯片背面目前我们会加一片散热片，不知道信号线走在散热片下面是否也会有影响？
图1
user151383853：
散热器是接地的, 贴在信号线背面, 会引入对地的小电容.
Mickey Zhang：
不建议在散热焊盘下走线。
Kailyn Chen：
四层板的话，中间是GND层和电源层，信号走顶层和底层，散热焊盘是接GND的。另外，把散热焊盘接地提高散热，就可以不使用外部散热片了。
Kejia Lin：
回复 user151383853:
你好，请问这个对地小电容对50M以下的信号影响会很大么？
Kejia Lin：
回复 Mickey Zhang:
你好，因为如果要绕过散热焊盘和去寄生部分的开窗，这根级联线需要绕一圈，现在希望缩小这部分的尺寸，不知道从散热焊盘下边走会具体产生什么样的影响？现在信号是20MHz，将来有可能到50MHz。
Kejia Lin：
回复 Kailyn Chen:
你好，目前我们使用的是双层板结构，虽然散热焊盘接地，但是可能由于功率比较大，单靠地散热效果不是太好。
user4371881：
回复 user151383853:
尽量避免走线，减少电容效应影响
user5343654：
散热焊盘下走线不太好吧
