TI中文支持网使用DRV595用作TEC驱动的时候，之前使用的是TI官方的DRV595EVM，驱动的时候芯片无发热现象并且正常使用，现在我自己需要仿制EVM的电路制作电路板的时候，芯片的散热问题有哪些需要注意的？芯片底部的Thermal Pad是否一定要焊？
另外问一下DRV595EVM不发热是因为芯片本身做得比较好还是因为评估板散热做得比较好？
answer：
您好，散热焊盘还是需要焊上的
user5832124：
回复 answer:
那除此之外，制板的时候还有什么需要注意的呢？
Kailyn Chen：
EVM板的DRV595芯片不会是特制的，和大家授权代理商买的是一样的。
散热焊盘thermal pad不论是这颗芯片，有thermal pad的芯片还是建议将themal pad正确处理，提高散热的同时也保证了性能。
user5832124：
回复 Kailyn Chen:
我的意思不是说EVM中芯片是特制的，而是说是不是DRV595芯片本身在散热处理方面做得就比较好，对于其他外部散热或者是板上的散热要求比较低？
