TI中文支持网芯片内部的模拟部分和数字部分地是连接在一起的，那么外部还是需要模拟地和数字地分割么？
mangui zhang：
我们工业中使用情况：
如果模拟和数字彻底能隔开 也就是是存在隔离电源 和一下隔离信号芯片
就可以处理 分隔开 芯片或电源跨接两边
如果实现不了彻底隔离 建议共地 然后将电源通过磁珠加电容（LC）隔一下就可以了
芯片内部的模拟部分和数字部分地是连接在一起的，那么外部还是需要模拟地和数字地分割么？
Jason Wu4：
DSP外部一般分开布线或者铺铜，最后在单点共地，达到模拟地与数字地既无电势差又能减少干扰的目的
芯片内部的模拟部分和数字部分地是连接在一起的，那么外部还是需要模拟地和数字地分割么？
Zero：
回复 Jason Wu4:
Jason Wu4
您好，感谢回复！
虽然在外部单点共地了，但如果芯片本身AGND 和 DGND就是内部接通的，那么不是相当于2点共地了，这样的话，隔离效果也会差一些？
芯片内部的模拟部分和数字部分地是连接在一起的，那么外部还是需要模拟地和数字地分割么？
囧：
回复 Zero:
芯片本身内身内部肯定有抗干扰连接措施，主要是外面需要注意
