TI中文支持网HI,
請問下
OPA2171，在温度范围-40-85内，温度变化速度20度/分钟。从高温到低温，然后又从低温到高温，不断循环，1000h，产品不带电。
验证完产品高温烘烤后拿出来验证发现该运放采集电压偏差很大，校准之后正常。运放在这种快速温变状态下表现正常吗？
运放实际是起射极跟随器作用，并没有放大作用。
做完快速温度变化后模块高温60度烘烤。冷却半小时后检测采集产品改运放支路采集电压偏移5%，产品实际是0.5%。
但整机重新校准电压偏差后整机其余性能正常。
想知道這樣試內部哪個參數影響,有可能會導致這麼大的偏差嗎?
謝謝
KW X：
热循环导致偏移的正常现象。出现这些问题；是选材和PCB设计问题。
Amy Luo：
您好，
OPAx171系列运算放大器额定运行温度范围为-40°C ~ +125°C，在温度范围-40°C~ 85°C后，应该没问题的。
高温后存在电压偏差，不能排除产品中其他元件的影响，包括OPA2171 外围器件、PCB板材以及PCB散热设计方面（PCB板温度不均匀，PCB板变形）。
gaoyang9992006：
应该跟外部元件有关。外部元件经过高低温后发生了改变。集成芯片一般抗干扰能力强，可以这么测试，将该芯片做为可拆卸的，然后对比。
