现在使用一款不带PowerPAD的SOIC8封装的单运放LM6171,算出结温130℃左右,只有20℃的余量。不知PCB大面积铺铜是否可降低热阻。铺铜应该连接到哪个引脚才能最大的降低热阻?参考OPA2211的PowerPAD连接到了V-,是否应该连接到V-?谢谢。
Kailyn Chen:
是的,power pad是应该接在V- 端,如果单电源供电,V- 接地,那么power pad就是接地,如果双电源供电,那么powerpad就是接的负电压。
user3763300:
回复 Kailyn Chen:
谢谢你的回复,我的问题是像LM6171这种没有PowerPAD的普通的SOIC8封装运放,是否可以用大面积铺铜来增强散热。如果可行的话,将哪个引脚连在铜皮上是最有效的。
Kailyn Chen:
回复 user3763300:
一般这种没有powerpad的芯片,没有办法大面积铺铜来增加散热的呢。要么可以考虑在芯片上面加散热片。