查阅ULN2003AN的datasheet,其每路输出均可达到最大值500mA。
我在测试过程中发现,电流输出达到150mA,芯片发热比较严重,在此情况下,是否需要增加散热片?还是说属正常现象,可以不用管它。
如果继续增大输出电流,是否需要增加散热片?
谢谢!
Seasat Liu:
Cai
封装不一样,散热的能力也不一样。最好换个散热好的封装试一下。如果能散热是最好的
查阅ULN2003AN的datasheet,其每路输出均可达到最大值500mA。
我在测试过程中发现,电流输出达到150mA,芯片发热比较严重,在此情况下,是否需要增加散热片?还是说属正常现象,可以不用管它。
如果继续增大输出电流,是否需要增加散热片?
谢谢!
Cai
封装不一样,散热的能力也不一样。最好换个散热好的封装试一下。如果能散热是最好的