TI中文支持网AM26LV32EIRGYR：Thermal PAD can connect to GND or not? Thanks
AM26LV32EIRGYR中间的散热焊盘能否接地。谢谢。
Andrew Du：
Hi, 请将thermal pad 连接到地。
Carter Liu：
这个是要接地的。另外该散热焊盘必须紧紧跟PCB的裸露铜皮焊接在一起，可参考Application Report SLUA271A
shaozhuang yang：
回复 Carter Liu:
谢谢Andrew Du 和 Carter Liu。
再请问一下不用的通道悬空是否即可？就如我的贴的图片显示的那样。
Kailyn Chen：
回复 shaozhuang yang:
不用的通道悬空即可，无需上拉或者下拉，因为这款内部集成了开路失效保护电路。
www www：
回复 Andrew Du:
你好
请问，AM26LV32的的电阻RT应该是多大
Kailyn Chen：
散热焊盘需要接地提高散热性能，不仅仅是AM26LV32E，其他带有thermal pad的芯片都建议正确处理，接GND plane还是接V-，一般datasheet中有都注释。
