TI中文支持网大家好，最近做HDMI 2选1切换方案用到了TMDS261B这款芯片，调试时发现芯片工作时，即选择一路HDMI信号输出到显示屏，芯片温度异常高，烫手的感觉。控制逻辑根据datasheet 控制S1,S2,HPD电平，当HPD为高时，芯片发烫，为低时恢复正常温度。请问这样使用有问题吗？
Kailyn Chen：
HPD是输出，没有选中的port，HPD为low，被选中的port， HPD输出跟HPD_SINK一致。
meric：
回复 Kailyn Chen:
现在是PORT1被选中时HPD_SINK为高，HPD1也为高，HPD2为低，此时芯片表面很烫68℃左右。PORT2被选中也是这种现象
Kailyn Chen：
回复 meric:
Tj=ThetajA*PD+TA。
按照这个公式大致计算下结温是否和测量的一致，PD是芯片的功耗，TA是环境温度，theta JA是热阻，可在datasheet上查到。
meric：
回复 Kailyn Chen:
你好，查阅datasheet
RθJB Junction-to-board thermal resistance 37.13 °C/W
RθJC Junction-to-case thermal resistance 15.3 °C/W这里热阻系数用15.3?
Tj=15.3×0.56+25=33.568 °C
这样计算是否正确？
这个数据代表芯片异常吗
Kailyn Chen：
回复 meric:
功耗指的总功耗，包括静态功耗，热阻需要theta Ja，junction -to- Ambient。 很遗憾的是这款datasheet中没有提供theta Ja的值。
