TUSB4041I USB驱动的问题

这个是我们设计的外围电路，不知道为什么，在工作 的时候芯片发热比较严重，比较烫

Kailyn Chen：

这款芯片底部有个thermal pad，有没有正确处理？将thermal pad 下面铺相同面积的铜到GND来提高散热。

wangpeng wang1：

回复 Kailyn Chen:

那个部分已经是通过接GND来提高散热了

Kailyn Chen：

回复 wangpeng wang1:

wangpeng wang1

那个部分已经是通过接GND来提高散热了

wangpeng wang1：

回复 Kailyn Chen:

芯片工作是正常的，静态电流这些没测试过，晶振也是起振的

Arms：

这个芯片存在概率性1.1V大电流问题，还在跟FAE确认中，我比较怀疑是芯片级BUG