LM8333芯片WQFN封装 底部的散热焊盘是否必须接地？

你好，

       如题， LM8333芯片WQFN封装 底部的散热焊盘是否必须接地，还是空接也可以？

谢谢！

Kailyn Chen：

散热焊盘需要接地提高散热。

Amy Luo：

您好，

散热焊盘一般都是接地的，因为在PCB板上一般GND的铜皮面积都比较大，可以提高板子的散热性能，悬空应该也是可以的。