TI中文支持网Hello：
现在有个机箱级的产品，机箱中有两张板卡插接在机箱背板上，板卡中的两片xilinx A7系列的FPGA打算通过ds10br150进行背板LVDS点对点通信，但面临如下问题：通信链路很多因此未使用FPGA的serdes接口而使用普通IO约束成差分IO进行使用，但xilinx A7的差分IO仅支持LVDS_2V5接口因此其bank采用2.5V电压供电，但ds10br150的供电是3.3V，请问这种情况下FPGA的LVDS_2.5V端口与ds10br150的LVDS_3.3V端口是否可以直连？如果不能直连其中添加一个交流耦合电容是否可行？通信链路的框图如下图所示。
user1503428：
回复 Kailyn Chen:
对的，就是您这样理解的，谢谢！
