TI中文支持网您好，我在设计RS-422电路的时候选用了SN65HVD33RHLR芯片，封装为VQFN-20。在该芯片的数据手册并未提及Thermal PAD的接法，在第5页的Pin Configuration and Functions中没有提及该散热焊盘引脚。当使用Ultra Librarian生成该器件的封装时有该散热焊盘。查阅了SLUA271，也没有明确说该散热焊盘具体应该连接至PCB的哪个网络。
所以想确认一下，我能否将SN65HVD33RHLR的散热焊盘连接至板子上的GND。如果不能，该散热焊盘应该悬空处理吗？还是要连接至其他网络？
请您告知~谢谢！
Jiankan Weng：
回复 Amy Luo:
好的，谢谢您~
