TI中文支持网RS485通讯电路有3种方案：
电路1：不隔离RS485芯片SN65LBC176
电路2：隔离RS485芯片ISO3082
电路3：不隔离RS485芯片SN65LBC176+光耦隔离
、问题：1、电路1 中，RS485芯片SN65LBC176的1引脚RO信号在没有数据时会出现1ms低电平(类似RC放电曲线)，如下面测试波形；经过与门电平转换后，在DSP侧引脚的SCIA_RX信号测量，则没有出现1ms低电平。
2、电路2和电路3中，在RS485芯片引脚RO信号和DSP侧引脚的SCIA_RX信号都没有1ms低电平。
3、3种电路都可以正常进行RS485通讯，电路1抗干扰能力差。
请问电路1出现的波形正常吗？电路1抗干扰能力差与该波形有关系吗？
测试波形
电路3：不隔离RS485芯片SN65LBC176+光耦隔离
Kailyn Chen：
您好，您这里指的“没有数据时，Ro输出1ms的低电平", 这里的没有数据，具体指的是A， B 断开的时候是吗? 还是其他条件？
因为这款芯片的接收端是集成失效保护电路的，如果A， B 断开，或者说开路时，仍然输出一个有效的逻辑状态，R 应该输出为高才对。
另外，抗干扰能力差，不知您的应用中传输距离如何？ 带隔离的明显要比不带隔离的抗干扰能力强，这是因为即使发送和接收两端GND电位有电位差也不会形成回流，而不带隔离的话，如果GND稍有电位差就容易产生回流现象。
user4678620：
回复 Kailyn Chen:
您好，抱歉，我没描述清楚。“没有数据时，Ro输出1ms的低电平"指的是从机向主机发送数据时(即TX端口有数据时)，此时RX没有数据(半双工模式)，但RO引脚信号在没有数据时会出现低电平。
电路1测试波形(通道1-A对B信号；通道2：RX信号；通道3：TX信号)
电路2测试波形((通道1-A对B信号；通道2：RX信号；通道3：TX信号)
