TI中文支持网请问大神们：
我看到datasheet上写的是FB电阻接的地是模拟地。但是evm评估板接的是功率地。模拟地和功率地最后是一点连接的。
我个人感觉接模拟地可能减少了干扰，但是电流很大的时候会不会器件有伤害呢？评估板的电阻接地是接到了功率焊盘上了。
那我是依据说明书上的画PCB还是模仿EVM评估板画PCB？（我的电流最大320ma）
还有就是EVM是4层板设计？我想2层板设计合适吗，灯是外接的。
Ziyan Du：
还有就是EVM是4层板设计？我想2层板设计合适吗，灯是外接的。
user4003041：
我觉得问题应该不大。没做过这个芯片
