TI中文支持网Ti工程师你们好：
最近有使用LM3466，但是测试温度一致不正常，如下图：
发现第2个IC的问题最高，包括设计4个模组的灯具，也是第2个模组的IC温度最高，比其他IC的温度差20度
想问下是什么原因？
Sean(MLP) Zhou：
你好，请问您这边输出接的灯的个数是多少？输出电流是多少？ 输出电压是多少？这边看第二颗芯片周围器件比较密集，而且供电线比较薄。请确认一下三路输出电流和电压的一致性。
Sean(MLP) Zhou：
回复 Sean(MLP) Zhou:
最好抓取一下正常工作时三路的输出电压和电流波形。
user4435795：
回复 Sean(MLP) Zhou:
输出电压都是52.5V/0.7A,电流精度在1%左右
Sean(MLP) Zhou：
回复 user4435795:
你好，
鉴于无法观测波形的情况下，可以采取交叉实验法，即取下第二颗芯片，换一个新的芯片上去，若现象依旧存在则证明是布线等问题。另外，将这颗取下来的芯片换到另外一个灯组里面看看现象是否依旧存在。
user4435795：
回复 Sean(MLP) Zhou:
有交叉测试过，包括将取样电阻移到别的地方，温度还是一样的。
换新的芯片上去还是一样的，即使在底部增加了散热器，40度的环境温度下，IC1:72.8度 IC2 97度 IC3 77.5度 IC4 57.8度 为什么不是第1个IC问题最高？
我们有小批量试产100PCS，全部是第2个IC温度高！底部的铜箔，有点发黄了。（在环境40度下，老化了1个星期）
咨询下电路的设计有没有问题？如果，没问题，布线的地方怎么考虑？
公司没有示波器，所以暂时没有办法测试波形，只测试了电流和电压。
user4435795：
回复 Sean(MLP) Zhou:
每个IC的PIN1（ILED）的距离灯板不一样，那么每块灯板电流会差多少？怎么使每块的电流一致？
跟哪些因素有关系？
user4435795：
回复 Sean(MLP) Zhou:
重新处理了下，不知道能不能改善！
Sean(MLP) Zhou：
回复 user4435795:
Hi看起来好了很多，但是U4的pin1过孔连接到底层还是少了点，最好能跟其他三路保持一致。
