TMS302C6455各后缀的区别

TMS302C6455有多种型号，比如TMS320C6455DCTZA8，和TMS320C6455BZTZA。

（1）看到他们的封装分别是CTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free die bump and solder balls。

                                       ZTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free solder balls。

            这两种有什么具体的区别。可以互用吗？

（2）看到他们的Eco-Plan 。也有所不同。这对这两种器件的互用是否有所影响？

Shine：

1. ZTZ封装不再量产, 由CTZ封装完全替代, 这两个封装具有相同的尺寸, 区别是CTZ封装内部用的die-bumps是无铅的, 而ZTZ的die bumps是含铅的. 2. CTZ是符合绿色环保标准，不含pb, sb,br, ZTZ是Pb-Free (RoHS Exempt) 指的是ROHS豁免， 是含铅的. 注意两个封装的焊接温度不同. http://www.ti.com/product/tms320c6455#qualitydata

l kevin_l：

回复 Shine:

之前我用的6455ZTZA的封装的DSP，但是买了一批6455GTZA封装的却都不能使用。他们不知道是什么原因？

 我之前用过6455ZTZA的封装的DSP，现在版图是有的，想直接换装6455DCZT封装的DSP，是不是就可以直接使用？ 担心是不是也会和以前一样不能使用？

6455DCZT的lead/ball-finish属性和MSL Peak Temp 属性分别是什么？

Shine：

回复 l kevin_l:

1. 焊接温度不同, ZTZ是Level-4-260C-72HR, GTZ是Level-4-220C-72 HR 2. 封装尺寸一样, 可以直接替代, 但注意焊接温度. ZTZ是Level-4-260C-72HR, CZT是Level-4-245C-72HR CZTlead/ball-finish属性和MSL Peak Temp具体见下面的网站. http://www.ti.com/product/tms320c6455#qualitydata