TI中文支持网问题：代码段比较大，原本是加载到片外SDRAM中运行的，但SDRAM会有坏的时候，就会有程序上电从片外flash加载到SDRAM就死掉的情况，所以想在程序加载到片外SDRAM之前，先从内部ram启动，对片外SDRAM做一个自检，如果sdram是好的程序就加载到SDRAM中开始正常代码的运行，否则就报警。
目前能想到的思路是做两个工程，片外flash分片分别烧写，boot自检工程的代码到片内ram启动，自检完成后，手动从片外flash中烤代码到SDRAM中，将程序指针指到SDRAM中开始运行程序。但这样正常功能的那个代码就不能通过OMAP的工具烧写到flash中了，生产会比较麻烦，也不能远程更新代码了。
所以请各位大侠给出新的解决方案，比较急，谢谢了
Shine：
应该检查一下SDRAM为什么会有坏的情况？是不稳定？
