TI中文支持网小弟新入手6678 之前也没有玩过 64系列。看到论坛里面的各种 bootloader的问题 看得有点晕
麻烦哪位大侠能给我科普一下
1、正常情况下有几个文件要烧写，分别烧写在哪里，各自是做什么用的？
2、应用程序仿真通过之后，在debug模式下生成的 myapp.out 需要转化后才能烧写进flash中吗？
问题比较初级，望各位大侠多多指点
Andy Yin1：
1. 一般来说烧写一个文件即可，烧写的地方跟boot方式有关，如果是memory boot则一般在flash上，如果是host boot则存储在host端即可；
2. 需要对out文件进行转换，建议先根据感兴趣的boot mode参考mcsdk中的bootloader tools。
lei zhang1：
回复 Andy Yin1:
Andy 你好
我这两天 按照 http://www.deyisupport.com/question_answer/f/53/p/13433/45498.aspx#45498 这个帖子中实验了一下，用HEX6X.exe、b2ccs.exe、 ccs2bin.exe 最终生成的 .bin 文件，发现还是启动不了，只能看到不停的出现 IBL: Booting from NAND 或者 nor 。
并且如果我在开发板中的nand或者 nor flash中烧写了开发板自带的 .bin 文件就能启动。
我想烧写的是例程中的 platform_test_evmc6678l 是不是这程序中的cmd文件必须进行修改，并且在release模式下进行编译后的 .out 才能按照 http://www.deyisupport.com/question_answer/f/53/p/13433/45498.aspx#45498 贴中提到的方式进行烧写呢
如果cmd文件需要修改，应该如何修改？方便给个例程或者修改好的CMD文件吗？谢谢
