C6670 散热设计问题

社区的大神：

            计算芯片的温升会用到几个参数，RθJC 节点到表面热阻  ，RθJB  节点到电路板热阻，Tj节点最高温度，RθJCA   节点到空气热阻，手册上仅有2个参数RθJC 节点到表面热阻  ，RθJB  节点到电路板热阻，另外2个重要参数不知道在哪里描述？

user4138252：

自己先顶个，数据手册的221页好像给的信息太少了.

Andy Yin1：

Rja=Rjc+Rca(由散热片决定) ，所有参数在Thermal Design Guide for KeyStone Devices (sprabi3) 中有解释。