TI中文支持网我们公司的板卡上有两个DSP，现在做低温测试，温度在-30C。
两个DSP均为tms320c6670，两个DSP均与FPGA通过SRIO互联。FPGA为Altera ArriaGx
SRIO模式为2.5Gbps，4x通道，srio输入时钟250MHz，DSP主频为983MHz。
问题描述：低温测试反复上电启动时，其中一个DSP容易出现SRIO初始化失败的故障，通过仿真器查看err_stat寄存器的portOKBit，出问题的时候总是
为低。
目前做过的测试：digitalloopback和serdesloopback，均为DSP内部环回，此时FPGA不工作。
digital环回反复上电测试初始化200余次均无故障，serdesloopback问题就很明显，概率和直通时的故障概率差不多。
我们的srio serdes基本配置如下：
PLLConfig:0x00000051
TxConfig:0x001807a5
RxConfig:0x004404a5
四个lane的Tx/Rx配置一样
现在想问两种内部环回测试结果不一样说明什么？serdes环回测试不稳定的原因如何分析？如何解决？
而且我们的系统原先都工作在3.125G，后来常温下初始化都经常出问题所以降到了2.5G才解决。现在低温2.5G的速率仍然有问题，该怎么分析？
He Huan：
这么久都没人能解答一下么？
